제품소개

제품소개

MITSUI PELLICLE™

주요 용도 : 반도체 포토마스크용 방진 커버

용도 분류

  • 반도체 프로세스 재료
  • 방진용 초박막 부재(LSI제조공정)

특성 분류

  • 광학특성
  • 내광성
  • Cleanness

세부 자료 : 일본어 / English

  • 기본정보

     

    MITSUI PELLICLE™은 반도체 포토리소그래피 공정에서 각 노광파장에 대한 내광성을 보유한 박막재료를 이용하여 보다 높은 투과율을 구현할수 있도록 설계한 포토마스크용 방진 커버로써

    포토마스크를 오염으로부터 보호하고 깨끗하게 유지하여 반도체의 생산성 향상에 기여합니다. 

     

    MITSUI PELLICLE™은 경험과 기술에 기반한 서비스로 차세대 포토리소그래피(photolithography)기술요구에 계속해서 대응해 나갈 것입니다. 

  • 특성

    광학 특성

    투과율 99% 이상. 원료의 전처리와 스핀코팅기술의 조합으로 투과율의 균일성을 확보하고 있습니다.

     

    Cleanness

    엄선된 재료로 광열화에 의한 이물화와 승화성분에 의한 이물화가 없습니다. 또한 클래스 1의 클린룸내에서 클린로봇시스템을 이용하여 고품질의 제품을 안정적으로 제조하고 있습니다.

     

    막의 수명

    노광광에 따른 신소재개발을 실시하여 제품의 장기수명을 실현하고 있습니다.

     

  • 제품 카탈로그

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